关键词

• switched DC-DC converters with high voltage
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• switched DC-DC converters with high voltage
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• reduced voltage stress
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• reduced current stress
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• Multi-phase to Multi-phase conversion
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• power support
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• Power integrated module
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• ultra-low parasitic inductance I
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• MOSFET package based on SiPLP
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• switching losses of MOSFETs
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• point-of-load converter
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• steady-state error
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• Euler-Lagrange model
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• hybrid capacitor
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• spacecraft power
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主办单位

• 中国电源学会电能质量专委会
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• 西安爱科赛博电气股份有限公司
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• 南京国臣直流配电科技有限公司
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• 深圳英飞源技术有限公司
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• 广东省古瑞瓦特新能源有限公司
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• 中国电源学会直流电源专业委员会
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• Enhancing Conventional PIM Performance via SiC MOSFET: A Low-Inductance and Low-Loss Solution with Easy Packaging
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Ruihong Luo  , Xiaofei Pan  , Peng Sun  , Mingrui Zou  , Yuxi Liang  , Jiakun Gong  , Zheng Zeng
  页码： 534 - 539
  论文集：The 3ʳᵈ IEEE International Power Electronics and Application Symposium (PEAS) 2025
• PZT-Based Mitigation of Voltage Overshooting and Switching Oscillation for SiC MOSFET
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Xudong Han  , Peng Sun  , Mingrui Zou  , Kaiyan Li  , Yuxi Liang  , Fuli Niu  , Zheng Zeng
  页码： 60 - 65
  论文集：The 3rd IEEE International Power Electronics and Application Conference and Exposition
• Enhanced Thermal Performance of Power Module With Integrated AlN Ceramic Heatsink
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Liang Wang  , Jiakun Gong  , Senhao Liang  , Mingyu Xu  , Jiawei Zhang  , Miaomiao Li  , Zheng Zeng
  页码： 1695 - 1700
  论文集：The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium（IEEE PEAS 2023）
• Design and Demonstration of 3D-Stacked Packaging SiC Power Module With Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Senhao Liang  , Yuxi Liang  , Peng Sun  , Jiakun Gong  , Mingrui Zou  , Zheng Zeng
  页码： 1715 - 1719
  论文集：The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium（IEEE PEAS 2023）
• Comparative Thermo-Fluid Assessment of Automotive Power Module With Elliptical Pin-Fin
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Yiming Gong  , Peng Sun  , Mingrui Zou  , Jiakun Gong  , Zheng Zeng
  页码： 1725 - 1730
  论文集：The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium（IEEE PEAS 2023）
• Modeling and Assessment of Thermal Impedance Considering Layout and Parameter Dispersion for Multichip SiC Power Module
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Yuxi Liang  , Peng Sun  , Xudong Han  , Jiakun Gong  , Fuli Niu  , Zheng Zeng
  页码： 898 - 902
  论文集：The 3rd IEEE International Power Electronics and Application Conference and Exposition
• Evaluation of Integrated Rogowski Coil Current Sensor With Enhanced Electric Field Immunity for WBG Applications
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Xin Li  , Jiakun Gong  , Yuxi Liang  , Mingrui Zou  , Yulei Wang  , Zheng Zeng
  页码： 1235 - 1240
  论文集：The 3ʳᵈ IEEE International Power Electronics and Application Symposium (PEAS) 2025
• Soft-Connected Packaging of Press-Pack SiC Power Module With Pressureless Die Attachment Via Liquid Metal
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Huayang Zheng  , Liang Wang  , Yuxi Liang  , Jiakun Gong  , Peng Sun  , Zheng Zeng
  页码： 716 - 720
  论文集：The 3ʳᵈ IEEE International Power Electronics and Application Symposium (PEAS) 2025
• Packaging Integration of 1200 V/200 A Bidirectional SiC Power Module for AC-AC Boost Circuit Application
  会议论文（仅标题+作者）
  作者： Dongjun Jiang  , Xiaofei Pan  , Peng Sun  , Mingrui Zou  , Ningyi Li  , Yue Chen  , Zheng Zeng
  页码： 357 - 361
  论文集：The 3ʳᵈ IEEE International Power Electronics and Application Symposium (PEAS) 2025