为了准确快速地估计结温，研究了IGBT模块的温度特性及基于温度敏感电参数TSEP(temperature sensitive electrical parameters)的结温估计方法。首先在不同壳温的条件下，测量IGBT开关过程中的门极-射极电压vge、集电极-射极电压vce和集电极电流Ic，并以上述参数作为TSEP；然后分析了TSEP随温度变化的机理，研究了TSEP典型特征与温度的关系，并将其量化；最后提出一种准确的IGBT结温估计方法。实验测试结果表明，基于TSEP的典型特征的结温估计方法切实可行。