IGBT模块失效的主要原因是温度循环下的疲劳累积损伤，而IGBT模块结温的计算对预测其寿命具有重要意义。为了研究IGBT模块在工作过程中的结温变化，首先通过计算IGBT和FWD的功率损耗建立IGBT模块的电气模型；然后基于IGBT模块导热方式的分析建立其热模型，并将电气模型与热模型耦合建立IGBT模块的电-热耦合模型；最后以三相桥式逆变器为例进行仿真分析，得到IGBT和FWD的结温波形。结果表明：IGBT或FWD的结温波形呈周期性波动，因IGBT工作在开关状态，其结温波形与驱动信号波形一致；结温均值在短暂上升后趋于恒定值，故逆变器用IGBT模块在短时热积累后即达到热稳定状态；IGBT的开关损耗大于FWD，因此IGBT结温受开关频率影响较大。