结温是IGBT器件的重要状态变量，可在变流器运行过程中通过监测温敏电参数dv/dt获得相关信息。然而实际系统中除温度与电流外，其他因素也可能改变温敏参数dv/dt，从而影响IGBT结温测量的准确性。首先主要研究了不同因素（包括直流电压、门极电阻、杂散电感以及突波吸收电容）对温敏参数dv/dt的影响，并对不同因素与dv/dt的关系进行了理论分析；然后利用双脉冲实验研究了不同因素对1700 V/450 A的IGBT模块温敏参数dv/dt的影响，并进一步评估其对结温测量的影响。该研究工作对基于dv/dt的IGBT结温测量技术的研发具有一定的参考价值。