由于温度分布不均匀以及封装中各层材料之间的热膨胀系数不同，使功率模块在工作中产生交变的热应力，造成焊层疲劳、键合线脱落等失效形式，因此研究模块的热特性尤为重要。热的测量是电力电子系统中最困难的工作之一，对封装结构进行电-热-力精确的仿真分析，能够准确了解对器件不同部位的温度、应力分布。采用基于电-热-力多物理场的有限元仿真，研究了封装材料、封装参数和封装结构对功率器件的温度、热阻、热应力这些热特性的影响，为优化封装设计，最终提高功率模块可靠性提供了一定的参考。