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A Temperature Monitoring Method for Press Pack IGBT Based on Digital Twin
会议论文(仅标题+作者)
作者:
Bailing Zhou
,
Hui Li
,
Wei Lai
,
Ran Yao
页码:
1473 - 1476
论文集:
The 3rd IEEE International Power Electronics and Application Conference and Exposition
Simulation Method for Multiscale Failure of Optocoupler Based on Aging of Solder Layer in Photovoltaic MOSFET
会议论文(仅标题+作者)
作者:
Xuan Chen
,
Ran Yao
,
Hui Li
,
Wei Lai
,
Yuan Min
,
Cheng Yang
,
Zeyu Duan
,
Siyu Chen
,
Zhen Xing
页码:
1615 - 1619
论文集:
The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium(IEEE PEAS 2023)
Comparative Analysis on Thermal Performance and Reliability of Discrete SiC MOSFET in Press-pack Package and Wire-bonded Package
会议论文(仅标题+作者)
作者:
Zheyan Zhu
,
Wei Lai
,
Yaosheng Li
,
Ran Yao
,
Zhongyuan Chen
,
Miaorui Wang
,
Hui Li
,
Jinyuan Li
页码:
633 - 638
论文集:
The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium(IEEE PEAS 2023)
Electrolytic Failure Modeling of Aluminum Electrolytic Capacitor by Finite Element Method
会议论文(仅标题+作者)
作者:
Xinrui Chen
,
Ran Yao
,
Hui Li
,
Wei Lai
,
Yuan Min
,
Cheng Yang
,
Zeyu Duan
,
Siyu Chen
页码:
1987 - 1991
论文集:
The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium(IEEE PEAS 2023)
Multi Physical Modeling for the Press-Pack IGBT Device by Considering Material Temperature Effect
会议论文(仅标题+作者)
作者:
Ran Yao
,
Hui Li
,
Zeyu Duan
,
Wei Lai
,
Zhongyuan Chen
,
Yaosheng Li
页码:
866 - 871
论文集:
The 3rd IEEE International Power Electronics and Application Conference and Exposition
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