IGBT模块是大功率变流器中最薄弱的环节之一，其失效主要由温度因素引发。芯片结温是由器件及其散热系统共同决定，为了考虑散热器对结温的影响，并尽可能准确地获取芯片结温，文中对IGBT模块进行流场与温度场的耦合仿真并建立计及散热器的热网络模型。首先基于ANSYS/FLUENT对包含水冷散热器的IGBT模块进行流-热耦合仿真，分析IGBT模块温度分布情况及不同散热条件下芯片结温的变化；其次基于有限元结果提取并分析考虑流热耦合仿真对IGBT结壳瞬态热阻抗曲线的影响；最后搭建计及散热器的热网络模型，通过与传统热网络模型结温计算结果对比，所提结温计算方法与有限元结果相差较小，验证了模型的有效性。所提的含散热器的热网络在考虑散热条件下具有更高的温度计算精度，并可将易于测量的环境温度作为边界条件，实用性较强。