提出了一种适用于多种IGBT/FWD芯片结构的有限差分仿真模型。该模型具有较高的精度，良好的计算速度和收敛性，并能反映温度变化对IGBT/FWD特性的影响。首先深入分析了IGBT/FWD芯片的物理建模过程，然后通过双脉冲实验验证了模型准确性和温度影响特性，为解决精确测量电流的问题，提出了一种使用刺刀螺母连接器和采样电阻测量电流的方法。