随着绝缘栅极双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）持续朝着大功率和高电压方向发展，设备内部面临着高温过热、击穿故障、材料破裂等故障风险。为满足 IGBT 日益严苛的工作环境，亟需研发一种高性能的液晶环氧灌封材料。本文制备了一种联苯型液晶环氧 4,4'-联苯二酚二缩水甘油醚（BP），着重研究了固化温度和共混双酚 A 环氧体系（EB-BP%）对 BP 电绝缘特性和热力学性能的影响规律。结果表明，BP 与磺胺（SAA）在 170 ℃固化温度下（BS-170）表现出明显的球状液晶畴形貌，且 BS-170 的热导率（λ）和击穿场强（Eb）分别为 0.397 W·m⁻¹·K⁻¹ 和 47.403 kV·mm⁻¹，比双酚 A 环氧分别提升了 67.5% 和 6%。BP 与双酚 A 环氧共混体系中，EB-30 的 λ 达到 0.301 W·m⁻¹·K⁻¹，比双酚 A 环氧提升 28.6%。此外，EB-30 表现出优异的拉伸强度和断裂伸长率。因此，BP/EB 作为 IGBT 封装材料时，整体性能更加优良。本研究将为 IGBT 封装用新型高性能绝缘材料的研制提供有效思路和理论基础。