本文讨论了在温度循环条件下功率模块中DBC基板上铜层网孔布局对其可靠性的影响。在保证一定载流能力的情况下，通过有限元仿真软件在Direct Bonded Copper（DBC）的上层铜添加三类不同的网孔布局，发现应力与DBC的上铜层所设置的网孔布局有关，并通过温度循环实验对有限元仿真的结果进行验证。结果表明在所有类型网孔布局中，当网孔越靠近边缘以及网孔越靠近四角时，释放的热应力越多，在加速老化实验过程中网孔靠近四角的布局是最后失效的，而在网孔的不同尺寸这一类布局里，当网孔边长变化的过程中，会出现一个优值，实验结果表明，该优值所对应的DBC基板是这类布局中最后失效的。基于以上结果，说明保证一定载流能力的情况下，在DBC板上铜层间添加合理有效的网孔，可以减小热应力，从而使功率模块获得更高的可靠性。