随着高压大功率电力电子技术的不断发展，在电气、新能源动力等诸多富有发展前景的支柱行业中，各式各样的功率半导体器件的应用成为其不可或缺的一部分。绝缘栅双极型晶闸管（IGBT）的驱动模块设计是确保系统安全可靠运行的关键。级联H桥静止无功发生器（SVG）拓扑存在电磁和温度环境复杂，板卡间信号传输易受干扰等问题，对驱动模块稳定运行存在较大挑战。本文通过级联H桥等效模型建立励磁电流表达式，在此基础上综合考虑驱动板布局及器件在施加励磁电流下的集肤效应，根据板卡的发热方式和器件温升，建立了电磁-热多物理场耦合的三维有限元仿真模型，并利用ANSYS有限元分析软件，对其给定电流下的储能元器件和功率元器件进行磁场及温度场的分布情况进行仿真分析。进而优化电路设计，提高驱动模块抗干扰能力，降低复杂电磁-热环境对驱动模块的干扰，同时采用实物检测与仿真相结合验证了设计的正确性和可靠性。