基于模块化多电平的固态变压器（MMC-SST）是电力转换接口技术的热点方案。本文在分析直流母线串联型SST（DCS-SST）和子模块级联型SST（SMC-SST）拓扑的基础上，提出一种子模块高频互联的共交流母线SST拓扑（HFLI-SST），可实现子模块电容尺寸的大幅降低。从SST结构特征、工作特性、器件要求及体积成本等方面对三种拓扑进行分析评估。最后通过仿真以及实验验证交流高频链互联SST方案的正确性与可行性。