本文针对模块化多电平变换器(Modular Multilevel Converter，MMC)子模块数目多、占地面积大、建设成本高的缺点，提出通过SiC MOSFET串联提高MMC子模块耐压、减小子模块数量的解决方案。采用有源箝位均压技术实现串联SiC MOSFET的电压均衡，将器件串联均压问题转化为箝位电容均压问题，介绍了有源箝位电路在MMC电路中的工作过程和阈值比较控制策略。搭建了4kV空载高压实验平台和1.8kV/10A对拖功率平台，器件串联模组在不同工况下均压效果良好，不均压度小于5%，且不影响主电路正常工作。