磁元件在不断追求高频化、小型化和高功率密度的同时容易引起热点温度超标的问题，甚至会严重影响电感的使用寿命。为准确分析及预估DAB移相电感各部分的温度分布和热点位置，本文提出了三种等效热路模型，分别为集总参数等效热路模型、细化中柱建模的等效热路模型和分散热气道并细化铁芯铁轭、边柱及绕组建模的等效热路模型。论文分别分析了三种等效热路模型下电感的温度分布特点，并将温度计算结果与有限元仿真结果对比，结果表明精细化建模的计算精度最高。三种模型的计算结果与有限元仿真的结果偏差在15%以内，符合工程设计要求，进一步说明了等效热路模型的可靠性。