本文提出了一种基于DBC PTFE涂层的新型倒装芯片双面封装方法。该方法采用了双面芯片倒装冷却结构，并将PTFE涂层作为绝缘层和阻焊层，实现了双面散热模块中金属垫片的消除。该方法简化了模块制造工艺并增强了绝缘性能。相比于传统带有钼垫片的双面模块，该模块在相同的基板、芯片散热损耗、冷却条件和芯片布局下，最大结温降低了12.79℃，热阻降低了25%，寄生电感降低了14.6%。通过局部放电实验证实了该模块在1kV及以下电压范围内的绝缘安全性。此外，双脉冲测试结果表明，在580V母线电压下，该模块的电压过冲仅为37V，功率回路总寄生电感降至9.47nH。