本文针对覆铜陶瓷板（direct bonded copper，DBC）提出了一种半桥结构的高压IGBT模块。首先利用有限元软件对IGBT模块建模后展开电场仿真，针对高压场合设计DBC上铜层间距与倒角，为避免因热应力产生较大形变将DBC下铜层设计成蜂窝状，为削弱大功率高频环流耦合到IGBT驱动回路的干扰选择双绞线作为驱动连接部分，增强驱动的抗干扰能力。接着利用有限元仿真对模块整体结构进行热特性仿真，提取模块有效换流回路的寄生参数，最后对所设计的IGBT模块进行封装与测试。仿真与测试结果表明所制备的模块热阻为0.0867 ℃/W，换流回路寄生电感为42.091 nH，具有较良好的散热特性以及开关特性。