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会员 高温热老化对碳化硅模块封装绝缘用硅弹性体复合材料空间电荷特性的影响
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  • 2024/01/01
摘要
为了研究高温热老化对硅弹性体复合材料微观电荷动力学特性的影响,并且改善老化后的空间电荷特性,该文通过纳米笼型倍半硅氧烷(POSS)接枝和有机半导电小分子(PCBM)掺杂制备了有/无PCBM掺杂的两类POSS接枝硅弹性体纳米复合材料,并且在250°C高温下对复合材料进行了500h热老化,测量了复合材料在热老化前后的空间电荷时空分布,分析了热老化对平均电荷密度、电场分布及其畸变率的影响。结果表明:在热老化前,两类复合材料均无空间电荷注入和积聚,体内电场分布较为均匀并且与外施电场基本保持一致;在热老化后,无PCBM掺杂的复合材料在电极附近积聚了显著的同极性空间电荷包,体内最大电场畸变率超过20%;有PCBM掺杂的复合材料虽然在电极附近积聚了少量的同极性空间电荷,但其平均电荷密度和最大电场畸变率均小于无PCBM掺杂的复合材料。研究结果表明PCBM掺杂可以抑制电荷的注入和迁移,降低空间电荷积聚量,改善高温热老化后的空间电荷特性。
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