随着功率模块朝着高温、高功率、高密度方向发展，这对模块的封装结构提出了新的要求。较传统的引线键合结构，双面散热结构由于具有高散热能力和低寄生电感等特点受到广泛关注。但是双面散热结构材料间热膨胀系数的差异使之承受较大的热-机械应力，降低了功率模块的可靠性。因此，为设计具有低热-机械应力双面散热双向开关，本研究首先使用仿真分析了芯片布局对模块散热性能以及寄生电感的影响，在此基础上提出了一种具有低杨氏模量的柔性缓冲垫块，综合仿真及试验初步证明其降低热-机械应力、提高模块可靠性的可行性。