随着绝缘栅双极晶体管在电力电子系统中的广泛应用，对影响其可靠性的结温的准确获取变得至关重要。然而，模块主要的失效形式之一即焊料层的老化，会对结温产生很大的影响。为精确估计结温，结合2种传统热网络模型Cauer和Foster的优点，研究了2种热网络模型的接口方法，完成两部分模型的结合，将芯片焊料层的老化考虑在内，提出了一种混合热网络模型。最后，通过有限元仿真和实验测试与混合热网络模型的计算结果对比，验证了混合热网络模型能够实现准确的结温估计，为模块运行状态的监测提供了依据。