多芯片功率模块是大功率固态功率控制器(Solid State Power Controller, SSPC)的核心部件。由于并联芯片自身和模块布局结构杂散参数的差异，导致并联芯片的电流分配不均衡，大大降低SSPC运行的可靠性。该文针对研制的270V/200A功率模块，考虑模块实际结构的寄生参数，建立了功率模块的等效电路模型。首先仿真得到了不同工作模态下并联器件的均流情况，其次建立了典型的三条支路并联的功率模块等效电路模型，通过改变芯片自身和模块布局结构的寄生参数，分析研究了模块内部寄生参数的不均衡度对模块并联均流能力的影响。仿真结果表明：功率模块的稳态均流能力受杂散电阻和器件导通电阻影响较大；瞬态均流能力受器件的阈值电压、跨导，门极驱动电阻以及功率回路源极铜排寄生电感的影响较大，驱动回路寄生电感和漏极铜排寄生电感对瞬态电流均衡性影响较小。