模块化多电平变换器（Modular Multilevel Converter，MMC）由大量子模块构成，其中子模块常用半桥结构。因此，半桥子模块中IGBT的正常工作是MMC可靠性的关键因素之一。本文针对三相MMC提出一种基于子模块电容电压Park变换的IGBT开路故障诊断与定位方法。首先，简要介绍了三相MMC的结构和工作模式。其次，分析了故障前后子模块电容电压变化。对子模块电容电压进行Park变换，得到易于识别的故障特征，该方法不需要精确的数学模型和添加额外的传感器，故障诊断算法简单。最后，通过在MATLAB/SIMULINK中建立三相五电平MMC仿真模型进行验证。仿真结果表明，所提基于子模块电容电压Park变换的三相MMC子模块开路故障诊断方法能够快速有效地识别和定位故障。