随着当代电子技术发展迅速，大功率电子产品的热流密度不断增长，体积在不断缩小。器件中心温度控制对其工作的可靠性具有重要影响，因此电子产品对冷却技术的要求更加严苛。针对某大功率器件IGBT模块的这些特点，利用Icepak建立原有产品的计算机模型，并用实验验证建立的可靠性。在此基础上，对铝制散热器结构和运行参数进行模拟优化分析。分析散热器肋片厚度、肋片高度及风量对于散热器热阻的影响，从而得出散热器的最佳设计方案。