碳化硅MOSFET芯片焊料层疲劳失效是功率模块最容易出现的一种失效模式，本文通过将不同老化程度下的结壳温度偏差划分为不同等级，来评估碳化硅MOSFET模块焊料的健康状况。首先，为了模拟焊料老化，确定45°为传热角度，建立Cauer热网络模型并进行了验证；其次，搭建光谱标定平台，采集碳化硅MOSFET模块体二极管的电致发光光谱，以温敏光参数短波峰面积作为状态参量，拟合得到结温模型，并进行了验证；最后，用Cauer热网络模型模拟焊料老化，提出焊料健康评估准则，用结温模型计算结壳温差，通过结壳温差与健康评估准则的对比，实现焊料健康状态评估。通过仿真和实验验证了以结壳温差为焊料老化特征参量的健康评估方法的可行性。