欢迎来到中国电源学会电子资源平台
会员 基于LLC拓扑的耗尽型GaN HEMT在软开关中的动态特性表征
  • 10
  • 0
  • 0
  • 0
  • 2022/01/01
摘要
氮化镓(GaN)器件凭借着优越的电学特性在高频、高功率应用中有着广阔的前景,但随着软开关技术的应用和频率的进一步提高,GaN器件的逆导损耗和输出电容损耗占比增大,制约着GaN器件进一步高频化应用场景中的效率。本文从耗尽型GaN HEMT器件的静态电学特性出发,表征研究了不同偏压和开关条件下对逆导损耗和输出电容损耗的影响。并基于LLC电源,分析了耗尽型GaN HEMT的逆导损耗和输出电容损耗在电源效率的影响,在实际应用条件下的损耗结果表明,在现阶段使用的功率和频率等级的LLC电源,逆导损耗和输出电容损耗虽然会随着频率的上升有着明显的上升趋势,但所带来的影响仍处于可控阶段。
  • 若对本资源有异议或需修改,请通过“提交意见”功能联系我们,平台将及时处理!
来源
关键词
相关推荐
可试看前3页,请 登录 后进行更多操作
试看已结束,会员免费看完整版,请 登录会员账户 或申请成为中国电源学会会员.
关闭
温馨提示
确认退出登录吗?
温馨提示
温馨提示
温馨提示
确定点赞该资源吗?
温馨提示
确定取消该资源点赞吗?
温馨提示
确定收藏该资源吗?
温馨提示
确定取消该资源收藏吗?
温馨提示
确定加入购物车吗?
温馨提示
确定加入购物车吗?
温馨提示
确定移出购物车吗?