随着电动汽车和智能电网等产业的迅速发展，电力电子系统对工作效率、频率、功率密度和温度都提出了更高的要求，这给功率模块热管理带来了巨大的挑战。针对高功率密度SiC功率模块热管理问题，本文提出了一种基于覆铜绝缘硅基板的嵌入式歧管微通道液冷封装方案，并采用CFD仿真软件对结构参数进行优化设计，探究了微通道面积、歧管进口数等参数对模块散热性能的影响。计算结果表明，嵌入式歧管微通道液冷封装方案能够同时降低模块的传导热阻和对流热阻，最低热阻可以达到0.267 K/W。