以脉冲高压电源绝缘封装需求为牵引，本文开展了环氧绝缘封装材料制备，并运用差式扫描量热仪（DSC）、红外光谱仪（FTIR）以及动态热机械法（DMA）对封装材料开展固化反应放热、分子基团以及玻璃化转变温度（Tg）的分析表征，随后进行了脉冲高压电源绝缘封装效果测试。研究结果表明：表观活化能Eα在很宽转化率区间内呈现出逐渐下降趋势，计算得到平均值为44.55 kJ/mol，中低温固化反应后FTIR谱图中未观测到环氧基团特征吸收峰，获得绝缘封装材料Tg可达130 ℃，表现出较优的耐温性能和绝缘性能。