本文提出了一款6.5kV/50A双面碳化硅功率模块。该模块使用了低CTE聚酰亚胺涂覆的绝缘方法，实现了模块在6.5kV的电压激励下无局放，针对该涂覆材料的热循环实验显示该材料具有较好的涂覆效果。该功率模块实现了0.14℃/W的结壳热阻，0.77nH（不含端子）的寄生电感。针对该模块的动态特性测试在5kV、40A的条件下进行，得到模块开通和关断时间分别为115ns和80ns，电压下降和上升速度分别为34V/ns和50V/ns，电压过冲为约80V（1.6%）。开通和关断损耗分别为18.65mJ和2.41mJ。研究结果表明，该模块的绝缘和封装方案是一个具有优势的高压功率芯片绝缘和封装方案，具有广阔的应用前景。