本文提出了一种适合高频和高温应用的低寄生电感、 低热阻埋入式SiC功率模块，芯片面朝下和铜连接块的设计有效提升了模块的开关性能和散热效率。仿真结果表明，模块总寄生电感低于300pH。双脉冲测试（DPT）和热阻测试表明，与商用封装相比，所提出的埋入式功率模块的开关损耗和结-壳电阻分别降低了23%和35%。