由于在开关速度、温度特性和耐压能力等方面的优势，SiC（silicon carbide）功率模块开始逐步应用于电动汽车的电机控制器。电机控制器是电动汽车的核心部件，对功率模块的电热特性要求较高，因此对SiC封装提出了很大的挑战。以主流的HybridPACK Drive模块封装为例，优化设计了模块的驱动回路和DBC（direct bonded copper）布局，并引入了铜线键合技术，协同优化了模块的电热性能和可靠性。此外，采用响应面法优化了椭圆形Pin-Fin散热基板，提升了模块的散热性能。最后，分别制造了优化前、后的SiC功率模块样机作为对比，搭建了双脉冲和功率对拖实验平台，评估了2种方案的电热性能。实验结果显示，当芯片交错距离为芯片宽度的1/2时，所优化的功率模块可以在兼顾电性能的同时，实现更优异的热性能。