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会员 多芯片并联 SiC 功率模块中集成分布式解耦电容对并联电流分流机理的影响
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摘要
并联碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的电流分担特性对于多芯片并联 SiC 功率模块至关重要。然而,以往研究中的大部分均流方法都很复杂,且仅限于特定的布局设计,成本高昂,普适性较低。如今,集成分布式去耦电容器已成为提高功率模块性能的一种新方法。因此,本文揭示了在功率模块中集成分布式去耦电容器对分流机制的影响,在建立并联芯片等效寄生电感电路模型的基础上,获得了影响动态和静态并联均流的关键参数,并提出了改进的 SiC 功率模块布局方案。最后,本文通过仿真和实验验证了理论结论,结果表明,优化布局的电流不平衡度降低了 106.7%,模块整体关断电压峰值降低了 220 V。
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