提高车规级功率模块的功率密度对电动汽车的性能具有重要意义，而传统功率模块内部采用的二维布局杂散电感大，限制了开关速度与母线电压，影响功率密度的提高。为此，以EconoDUAL封装的IGBT功率模块为对象，使用叠层DBC的方法进行三维布局设计，开发出了1 200 V/1 200 A的IGBT功率模块；详细介绍了所提功率模块的布局结构，与传统二维布局方法相比，杂散电感下降了58%；同时，对功率模块进行电气性能测试，通过了母线电压800 V下脉冲电流为1 200 A的双脉冲实验，证明了模块功率密度的提高。为了在提高功率密度的情况下不影响散热性能，功率模块底部使用了水冷PinFin散热器，并对其进行了散热仿真和结-水热阻的测试，结果表明，IGBT热阻为0.084 K/W，二极管热阻为0.124 K/W，与同封装下商用1 200 V/900 A模块相比并无明显差异，证明了所提设计方法的正确性及有效性。