双向开关在固态断路器、光伏逆变器等领域具有不可替代的作用，而低损耗、高开关频率的双向开关 SiC 功率模块得到了越来越多的关注。然而，现有双向开关 SiC 功率模块仍然沿用传统 Si 功率模块的封装方法，难以适应 SiC 器件的高速开关优势。针对双向开关 SiC 功率模块的低感封装需求，提出一种芯片堆叠的 3D 封装集成方法。给出了 3D 封装的电路拓扑和几何结构，分析 3D 封装的换流回路和寄生电感规律，设计 3D 封装的技术工艺，并研制了双向开关 SiC 功率模块样机。采用双脉冲测试的实验结果验证了所提 3D 封装双向开关 SiC 功率模块的可行性和有效性。