随着电力电子器件材料和工艺的发展，电力电子器件工作时产生的热流密度不断增加，必须设计高效的冷却方式以保证器件结温在正常范围内。针对极高热流密度电力电子器件的冷却问题，本文提出了将微通道结构嵌入芯片衬底的近结冷却方案，设计并制造了硅基歧管式近结微通道热模拟芯片，研究了不同质量流量下的传热和流动特性，实验结果表明该方案的散热能力强，对于极高热流密度电力电子器件的冷却具有指导意义和研究价值。