当静电直接放电时，能量直接施加在理想金属屏蔽外壳并带接线的产品上，会通过容性耦合到内部PCB微带线上，本文将对这种耦合电压进行分析和计算。静电放电时，在放电极附件产生的静电场能量远大于辐射场。利用传输线容性耦合原理建立等效静电场的静态计算模型，用基于脉冲函数的静电放电电流波形解析表达式来产生放电波形，并导入软件进行静电注入式系统级仿真。基于此仿真模型，设计制作一个实际电路测试板模型，用于验证理论仿真和工程计算，结果表明在静电放电时，容性耦合是对电子产品造成主要干扰原因。通过文中的方法，解析了干扰的主要成因，为类似工程问题提供分析和处理方向。